Silver Through Hole Board (Double-Side)

max panel size:27＂x20＂（686mm x508mm） innerlayer line width/space(min):4mil/4mil（100um/100um） min innerlayer clearance:5mil（0.13mm） min innerlayer pad:5mil（0.13mm） min core thickness:4mil（0.1mm）

min dielectric thickness:3mil（76um） thickness of inner copper:1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（12um、17um、35um、70um） thickness of outerlayer base copper1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（12um、17um、35um、70um） thickness of finished panel:0.40-4.0mm tolerance offinished panel thickness 1)＜1.0mm ±12％ 4-8 layer 2)1.0mm≤thickness of plating＜2.0mm ±8％ 4-8 LAYER ±10％ ≥10 layer 3)thickness of plating≥2.0mm ±10％ surface treating technic of innerlayer Black/brown oxidation layer number:2～18 registration of innerlayer to innerlayer:±3mil（±76um） min drilling diameter:0.25mm min diameter of finished hole :0.20mm accuracy of hole position:±2mil（±50um） tolerance of drilled slot :±3mil（±75um） tolerance of PTH diameter:±2mil（±50um） tolerance of NPTH diameter:±1mil（±25um）

type of dielectric material:CEM3、 FR－4、High CTI materials Resistant CAF materials